谷歌正在开发的两颗芯片

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~

谷歌的 Pixel Watch 系列一开始有点不顺。第一代智能手表比原计划晚了一年推出，其 Exynos SoC 已经过时，与当时的竞争对手相比，它速度慢、耗电。幸运的是，这一问题很快得到解决，Pixel Watch 2 换用了高通的骁龙 W5 Gen 1 平台。此后，谷歌发布了另一款使用相同芯片的手表Pixel Watch 3。由于高通没有推出新平台，这不禁让人想问:谷歌对未来的 Pixel 手表有什么计划？

由于谷歌 gChips 部门的大量泄密，Android Authority看到了一些文件，其中描述了谷歌计划于 2026 年与 Pixel Watch 5 同时发布未来可穿戴 Tensor 芯片。

不幸的是，我们看到的谷歌硅片路线图只包含非常基本的信息，但我们仍然可以从中推断出很多信息。该芯片的代号为“NPT”，我们猜测它代表“纽波特海滩”，以符合加州海滩的主题。预计发布日期是 2026 年，与 Tensor G6 同时发布，但由于该文件的日期是 2023 年初，因此日期可能仍会发生变化。

我们明确给出的唯一其他细节是核心配置——1x Arm Cortex-A78 + 2x Arm Cortex-A55。一份说明还表示，谷歌正在评估 RISC-V 作为一种潜在的替代方案，尽管最近Android 内核不再支持该选项，但这种可能性似乎较小。

这里的 CPU 内核选择似乎有些奇怪——它们都很古老，Cortex-A55 可以追溯到 2017 年！然而，这似乎是可穿戴设备的发展方向，因为三星和高通似乎都走在了同样的路线上，在现代工艺节点上使用较旧的内核(例如，高通最近的骁龙 W5 Gen 1 在相对较新的 4 nm 节点上使用可追溯到 2012 年的 Cortex-A53 内核)。说到这一点，NPT 的配置类似于三星最近的Exynos W1000，它有 1 个 Cortex-A78 和 4 个 Arm Cortex-A55。

我们不确定的一个重要因素是所使用的工艺节点技术，但考虑到芯片的背景，我们可以做出预测。由于可穿戴芯片需要高效率，而与 NPT 一起发布的谷歌 Tensor G6 是基于 3 纳米工艺节点构建的，因此这款芯片很可能也将如此。

另一个未知数是调制解调器。智能手表芯片通常配备片上调制解调器以降低功耗，但据我们所知，谷歌目前没有调制解调器可以集成，这留下了一个有趣的问题:它将做什么。

不过，有一件事我们可以肯定，那就是谷歌将利用这款新芯片让其手表更加智能。普通可穿戴 SoC 通常没有强大的处理能力，这使得它们的通用性大大降低，但谷歌可以根据需要添加任意数量的特定于应用程序的硬件。这款芯片将带来哪些新体验，值得期待。

谷歌还有一颗手机芯片

谷歌的 Tensor G5 预计将于明年推出Pixel 10，它可能是该系列迄今为止最受期待的芯片。谷歌首次完全内部设计该芯片，而不依赖三星完成大部分工作。人们预计这将使其更具竞争力，因为之前甚至现在的 Tensor 型号都落后于其他芯片组制造商。但这真的会发生吗？到目前为止，我们还没有听到有关新芯片规格的任何消息，但今天这种情况终于发生了变化。

得益于谷歌 gChips 部门的大量泄密，Android Authority看到了有关 Tensor G5 设计末尾的可靠文件，这些文件向我们透露了有关谷歌下一代芯片的一切。

Pixel 9 的 Tensor G4 与其前代产品相比，采用了升级的 CPU 集群——至少在纸面上是如此，因为在实践中，性能只是略有提高——在我们的多核测试中仅提高了 6%。这是因为谷歌放弃了一个中间集群核心，可能是为了降低功耗。

Tensor G5 再次升级了 CPU 集群，但升级方式可能与您预期的有所不同。谷歌决定保留相同的单个 Arm Cortex-X4 主核心，这是一个有趣的选择，因为新的Cortex-X925有望带来一些重大改进。它还决定再次调整核心集群:中间集群现在有五个 Cortex-A725 核心，而不是 Tensor G4 上的三个 Cortex-A720，小集群也相应缩小到只有两个 Cortex-A520 核心。我整理了以下规格:

显然，仅凭规格很难预测性能，但这样的变化应该至少会给 Tensor G5 带来不错的多核性能提升。然而，看到再次使用相同的 Cortex-X4 令人失望。

在查看文档时，Tensor G5 让我特别惊讶的一个方面是 GPU。提供 GPU IP 的供应商并不多，而谷歌过去的所有 Tensor 芯片都使用 Arm Mali，那么为什么现在会改变呢？好吧，我不知道，但确实如此。Tensor G5 配备了 Imagination Technologies的 GPU——运行频率为 1.1 GHz 的DXT-48-1536。

不幸的是，除了两个有趣的细节外，我们对新 GPU 知之甚少:首先，它将支持光线追踪，这是谷歌芯片的新功能，谷歌芯片通常会跳过此类“游戏”功能。第二个也许同样重要的细节是对 GPU 虚拟化的支持，允许在虚拟机中使用加速图形。谷歌一直在研究各种基于虚拟化的功能，因此将其包括在内是合情合理的。

我在下表中整理了新的 GPU 规格:

谷歌的手机一直都具有出色的 AI 功能，而 AI 显然是 Tensor 芯片存在的主要原因之一。通过加入定制设计的 TPU，谷歌可以获得比使用现成芯片更令人印象深刻的体验。

与 Tensor G4相比，Tensor G5 配备了速度稍快的 TPU。TOPS(每秒万亿次操作)值几乎大了 40%，但这并不能很好地转化为实际性能。谷歌的内部基准测试表明，新的 TPU 仅快了 14%。改进后的 TPU 还为谷歌的开发人员带来了一些新功能，例如小型嵌入式 RISC-V 内核，允许运行未在硬件中实现的操作，以及对设备上训练的支持。我在下面整理了新的 TPU 规格:

正如我们已经透露的那样，Tensor G5 采用台积电3 纳米级 N3E 工艺节点制造，类似于 Apple 的 A18 Pro。有趣的是，芯片尺寸为 121 平方毫米，而 Apple A18 Pro 的芯片尺寸仅为 105 平方毫米，这使得 G5 的芯片明显更大。

虽然谷歌即将推出的 Tensor G5 的规格在纸面上看起来并不令人印象深刻，但值得记住的是，它仍然是 Pixel 手机中的一款芯片，而软件可能比硬件更重要。看看谷歌如何利用新硬件为 Pixel 10 系列带来新功能将会很有趣。

半导体精品公众号推荐

专注半导体领域更多原创内容

关注全球半导体产业动向与趋势

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3931内容，欢迎关注。

『半导体第一垂直媒体』

实时 专业 原创 深度

公众号ID:icbank

喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦

免责声明：该文章系本站转载，旨在为读者提供更多信息资讯。所涉内容不构成投资、消费建议，仅供读者参考。